Çinli teknoloji devi Xiaomi, kendi bünyesinde geliştirdiği yeni mobil işlemcisi Xring O3 modelini resmi olarak tanıttı.
Şirket, bu stratejik hamleyle birlikte tedarik zincirini güçlendirmeyi ve harici çip tedarikçilerine olan bağımlılığını en aza indirmeyi hedefliyor.
TSMC tarafından 3 nanometre teknolojisiyle üretilmesi beklenen yeni Xring O3 çipi, markanın yakında piyasaya süreceği amiral gemisi katlanabilir telefonuna güç verecek.
Bu gelişmeyle birlikte katlanabilir telefon pazarı içerisinde rekabetin kızışması ve Xiaomi'nin pazar lideri Huawei'ye karşı güçlü bir alternatif oluşturması bekleniyor.
Öte yandan Xiaomi, akıllı telefonların yanı sıra yapay zeka ve otonom sürüş teknolojilerine odaklanan yeni çip projelerini de hayata geçirmeye hazırlanıyor.
Yorumlar (0)
Görüşlerinizi Paylaşın
Henüz yorum yapılmamış. İlk yorumu siz yapın!